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20210621 - 20240609
By wdhuag
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警告：
前言：
总结：
优点：
缺点：
建议：
测试工具：
官方驱动：
外观：
BIOS:
自带系统：
鲁大师测试：
AS SSD Benchmark测试：
CPU-Z测试：
GPU-Z测试：
HWiHFO测试：
ADIDA64测试：
FurMark测试：
3DMARK测试：
PCMARK测试：
Cinebench测试：
通过2.5G有线网口直连另一台笔记本的1G有线网口：
关于WHISPERMODE 2.0和BATTERY BOOST：
扩展硬盘：
电源升级：
XTU一键超频：
CPU超频4.6x：
CPU超频5.0x(不推荐)：
降压间接提升性能：
电池续航测试：
突然花屏卡死，重启后屏幕闪烁：
GCUService在息屏待机时停止工作：
翻车维修：
EC配置：
更换硅脂：
电竞控制台Bug修复：
降低风扇噪音：
GCUService进程疯狂占用CPU：
BIOS更新：
内存超频：
显卡超频：
屏幕FPS测试：
睡眠时发热严重：
开机占用资源的sysman：
USB存储设备经常断开：
更换32G内存的注意事项：
大内存使用PrimoCache加速硬盘性能：
显卡散热垫更换为紫铜片：
英特尔相关驱动更新：
加装PCIE4.0固态硬盘：
更换4T SATA固态硬盘：
键盘灯不亮：
键盘按键失灵：
更换更小热阻的硅脂：
花屏：
警告：
此品牌品控非常差！半年一小修，一年一大修。预算够，直接上一线品牌，ROG、联想、华硕、惠普、宏碁。
前言：
提前给你们躺雷区，做个参考。618蹲不到拯救者的Y9000P 3060虚空神机，选了个高性价比的机械革命Z3 Pro。高性价比高的机械革命，追求性能和便携，不要求做工和散热，无视1~2个月频繁维修耗时，售后在JD入手延保有保障。
611有个8299-500的车，擦肩而过，只等了个8299-200，因为选了6年延保，实际是8299-144。
7天无理由退货，必须保证不联网，联网WIN10自动激活。远离摸摸党，从你我做起。
详细检查屏幕坏点、亮点、灰点，免得后面恶心自己，3个缺陷点以下无法免费更换。
总结：
这个价位能做到I7 11代U和3060 130W满血而且这么轻，真的很少，性价比非常高，而且货源足，成本问题某些硬件缩水无法避免。成本问题导致品控有点差和瑕疵比较多。
优点：
1、Intel I7-11800H 最高75W(单烤，更换高导热系数硅脂可以达到80W以上)，Nvidia 3060 最高130W(单烤)。
2、2K 100%RGB 165Hz屏幕(BOEhydis NE156QHM-NY2)。
你可以在这个网站试试屏幕的惊艳效果：WebGL Fluid Simulation
3、机身1.96Kg，适配器0.585Kg。
4、2个M.2硬盘位（一个4.0，一个3.0），1个SATA硬盘位。
5、WIFI 6，2.4GHz/5GHz (160Mhz)频带，最高速度2.4Gbps。蓝牙5.2。有线最高速度2.5GHz。
缺点：
1、长时间高负载键盘中上部分烤熊掌。改善方法是全速散热(但是有啸叫声)、使用办公模式、降低功耗设置。
2、双烤CPU和GPU功率限制，因为电源只有180W。(谨慎考虑换大功率电源，但是要考虑承受能力，我的换了230W一段时间后主板就爆电容，可能跟持续高负载有关)
3、雷电4接口不支持PD快速充电。
4、USB3.0接口是Gen1的。
5、电池只有46740mWh，日常操作续航只有1.5小时左右。(返修后的新版BIOS在高负载时会偷电池电，需要改EC配置，能接受就不要随便改。)
6、喇叭效果一般，没有低音，默认情况下很一般。改善方法是安装官方Audio驱动和Creative.SBCinema软件，你会发现音质改善很多，虽然低音还是没有多少。
7、屏幕全黑画面有点漏光。屏幕上方弯曲。屏幕内有一个小灰点。3个缺陷点以下无法免费更换。
8、BIOS画面没有做品牌定制，BIOS选项也没有高级项。
9、自带的WIN10家庭版有点Bug，C盘分区100G有点小，建议7天后重装系统。
10、键盘灯不分区，小键盘没有回车键。
11、插座地线没接好的话，电脑金属外壳会有微弱触电感。贴保护贴纸可以解决。
12、键盘一般，办公够用。
13、最新版MR 电竞控制台(V3.17.37.0)修复了“待机GCUService.exe不断停止工作”的BUG。重新安装不上的话，要打开开发者模式。
14、机器品控真心不咋地。
建议：
1、追求长续航、稳定性高的不要选这款机型！！！不要贪便宜！！！
2、对系统版本有需要的话，七天试用期后更换系统，并按需调整C盘分区大小(注意BitLocker加密问题)。
3、加装性能更强的M.2 SSD，加装SATA SSD或机械硬盘。
4、安装D盘的官方驱动和机械革命电竞控制台，或者在官网下载最新版本。
5、各种奇葩的Bug，需要官方的后续修复。
6、收到机器，一定要仔细检查各个细节，特别是用显示器检测看屏幕有没有坏点、亮点、灰点！！！
测试工具：
1、CPU-Z最新版。
2、GPU-Z最新版。
3、HWiNFO最新Beta版。
4、AIDA64 最新Beta版(旧版无法识别内存SPD)。
5、AS SSD Benchmark。
6、FurMark。
7、3DMark。
8、Cinebench。
9、鲁大师新旧版本。
官方驱动：
搜索结果_机械革命官方网站
强烈建议装好主板和英特尔相关的驱动，详情看MR Z3 PRO驱动安装说明。
外观：
屏幕顶部左右角有点翘边，客服说正常，emmm。
照片和实际人眼看会有出入，但是4个角漏光是有点。
开盖真的很方便，一圈螺丝松掉，用翘片划一下边缘就开了。(开盖后操作前，记得拔电池插头)
BIOS:
BIOS N.1.02MRO03
EC 0.26.13.00
主板生产日期 05/11/2021
自带系统：
机械革命电竞控制台
独显直连，跑分有稍微提高。
极致强冷，专治烤熊掌。
Dynamic Boost，GPU借用CPU限制功率。
一体式键盘灯，能亮就好。
鲁大师测试：
室温25°的待机温度。
散热压力测试（显卡很不给面子）：
在默认配置的狂飙模式下测试，鲁大师旧版。
在默认配置的狂飙模式下测试，鲁大师新版。
重装系统后，狂飙模式，显卡直连，GPU 115+15W。
AS SSD Benchmark测试：
自带硬盘
我的硬盘
CPU-Z测试：
GPU-Z测试：
HWiHFO测试：
ADIDA64测试：
CPU单烤75W。
FurMark测试：
GPU单烤130W。
CPU+GPU双烤，45W+115W。
3DMARK测试：
PCMARK测试：
Cinebench测试：
通过2.5G有线网口直连另一台笔记本的1G有线网口：
上传速率达到110Mb/s。
关于WHISPERMODE 2.0和BATTERY BOOST：
WHISPERMODE 2.0是为了牺牲性能降低风扇噪音，BATTERY BOOST是为了牺牲性能延长续航。
扩展硬盘：
内部2个M.2、1个SATA，外部2个USB3.1、1个雷电4、1个USB2.0。
这台机扩容接口数量真给力。
电源升级：
1、我发现上一台电脑的230W电源可以通用，不过性能提升不大，因为功耗墙，而且硬件保护缩水，不想承担风险的不太建议换大功率的电源。
2、20220612 更换了TB官方的安述240W 19.5V 12.3A 5.5*2.5mm 三插 氮化镓电源，重量只有330克，终于不用背砖头了。虽然三插不会漏电，但是这个电源设计插不了会议室那种窄空间的插座。
XTU一键超频：
注册表中HKEY_CURRENT_USER\SOFTWARE\Intel\XTU，添加字符串值数值名称“SpeedOptimizer”，数值数据为“1”。
默认超频45x，建议功耗设置(电竞控制台)：游戏模式，长时功耗=60，短时睿频功耗=60，PL4=200，Dynamic Boost=5。
虽然高负载会撞功耗墙和温度墙，但是低负载可以稳定保持45x。
CPU超频4.6x：
机械革命电竞控制台拉满功耗。
XTU默认倍频：
XTU把倍频拉到4.6，压力测试通过，撞温度墙Thermal Throttling。
XTU Benchmark测试时，撞温度墙，上限4.6。
CPU PROFILE跑分提升很明显。
PS： 4.6频率待机温度会达到80，高负荷撞温度墙、功耗墙，高负荷比4.2跑分还要差，低负载散热要加强。
换了硅脂后，手动超频4.5GHz，Core Voltage Offset = -0.075V，Performance Cores Cache Voltage Offset = -0.040V，System Agent Voltage Offset = -0.040V。可以跑prime95。
室温25°，XTU分数4553，103W~85W。
室温25°，CPU-Z单核588.1，多核5865.5，103W~85W。
换了硅脂后，手动超频4.6GHz，Core Voltage Offset = -0.075V，Performance Cores Cache Voltage Offset = -0.040V，System Agent Voltage Offset = -0.040V。可以跑prime95。
室温25°，XTU分数4452，103W~85W。
室温25°，CPU-Z单核593.8，多核5937.5，103W~85W。
PS：我发现短时间的跑分要想高分，前几秒必须超过100W并持续几秒。长时间跑分，后面会降到4.2GHz\85W。
室温25°，旧版鲁大师CPU跑分197957，中途内核温度有一段过高导致降频。
CPU超频5.0x(不推荐)：
提升还是有，但是高负荷一直撞功耗墙，瞬间可以达到110W左右。重启后在打开XTU有时候会死机。
XTU Benchmark测试时，撞温度墙，上限4.6。
降压间接提升性能：
我发现默认4.2在高负荷是会撞功耗墙的，把CPU 电压降低 -0.75mv，这样高负载就可以保证4.2持续输出。
电池续航测试：
修改机械革命电竞控制台设置：
1、常规设置确认没有开启显卡直连；
2、性能切换到办公模式；
3、电池健康选择电池长效模式。
挂载硬盘：
4、2个NVMe M.2 SSD，1个2.5寸 HDD（设置不待机）。
更改电源使用模式：
1、点击右下角电源图标，选择最长续航。
禁用独显：
1、设备管理器里，右击独显，禁用。
2、NVIDIA控制面板里，管理3D设置 -> 全局设置 -> 首选图像处理器，设置为集成图形。
3、NVIDIA控制面板里，管理3D设置 -> 程序设置 -> 首选图像处理器，设置为全局设置或集成图形。
4、NVIDIA控制面板 -> 桌面，选中在通知区显示GPU活动图标，点击通知区的GPU活动图标，记录依然占用GPU的服务，确认无误然后进入services.msc把相关服务禁用。例如安装了AutoCAD后的SWVisualize.BoostService.exe。
PS：禁用独显，依然耗电。
将屏幕刷新率改为40Hz：
1、右击桌面，显示设置，高级显示设置，显示适配器属性，监视器刷新率，改为40。
日常操作，14:35~16:24掉电，97分钟续航。尿崩的续航。不过挂载单硬盘应该时间长一点。
16:24~18:41，用工作站模式，充电时间约137分钟。龟速的充电。
12:29~15:51，BIOS里禁用独显，电池长效模式，先做PC Mark测试一次，然后电脑闲置，偶尔登录一下。
PC Mark测试后系统预估电池的总使用时间是1.5小时。充电时间约1小时。
突然花屏卡死，重启后屏幕闪烁：
20210711，在BIOS画面、PE系统里、安全模式里并没有闪屏，怀疑是之前强制关机导致系统文件丢失，还有就是更新了最新驱动(毕竟驱动不是越新越好)。
1、CMD运行sfc /SCANNOW，检查。(这次扫描到损坏顺带修复了)
2、先用Dism++修复系统。
3、下载Display Driver Uninstaller。
设置-更新-恢复-高级启动-启动设置-安全模式，进入安全模式，设备管理器卸载集显驱动(删除文件)，用DDU删除Nvidia驱动。
4、重启后重新安装集显和独显驱动，建议安装官网的版本。
5、疑似AppUp.IntelGraphicsExperience更新失败引起的花屏。解决办法是开启显卡直连，不要用集显。
GCUService在息屏待机时停止工作：
旧版MR 电竞控制台(3.17.31.0)的Bug。
PS：最新版MR 电竞控制台(V3.17.37.0)修复了“待机GCUService.exe不断停止工作”的BUG。
翻车维修：
20210815，今天突然发现屏幕中心偏左有一个污点，白色底色的时候呈现淡淡的灰点，清洁是擦不掉的。我一度以为是最近太潮湿导致霉点，然后我找到开箱时的照片，发现这个污点一开始就有。这车翻得触不及防，当初开箱没有仔细看屏幕，血的教训，机械革命的品控还是得提高。工作中，返修麻烦，将就用着，以后有机会在送修。
9/11，几天没开机，今天开机玩了一阵游戏，突然啪一声冒烟。这品控，真的没法说了，明天送修。
这个位置之前是一个电容。
9/30，终于维修回来了，换了主板。BIOS和EC都更新了，狂飙模式没有，按一键切换变成风扇强制风冷。还好，网上大神做了个EC配置工具，用命令就可以改回来。
另外，屏幕至少3个缺陷点才能维修，又被资本家坑了，立马变黑粉。
EC配置：
参考：
《同方IDX控制中心调教教程（整机功耗墙设置、模式设置等等） - 圆的信徒的博客》
警告：
1、没有问题别动这些配置！！！
2、修改任何参数，先把当前设置读取一下，免得改错了回不去了。
3、改完重启生效。
4、我这款是主板MechRevo GM5TGOO、CPU 11800H、BIOS N.1.07MR006，电源180W。其它型号影响未知。
解压得到OemServiceWinApp.exe等。
管理员运行CMD，cd到OemServiceWinApp的路径。
获取命令菜单说明：
OemServiceWinApp.exe
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>Help : Print all command sets.
=>RWBlock0 : Read/Write Block 0 data.
=>SetApCtrl : Set AP support control.
=>RgbKb : RGB Keyboard configuration.
=>DDSSupport : DDS Support selection.
=>KBLBID : Set KB Board ID configuration.
=>LEDKB : LED Keyboard configuration.
=>USBLB : USB Light Bar configuration.
=>OCValue : Nvidia OverClocking configuration.
=>ModelID : Model ID selection.
=>KBLSupport : KeyBoard Light Support.
=>OemTdr : OEM TDR configuration.
=>TurboMode : Turbo Mode selection.
=>MeUnlock : UnLock Intel ME region.
=>RgbLb : RGB LightBar Configurations.
=>AdpType : Adapter Type configuration.
=>NbType : Notebook Type selection.
=>ColorCalibration : Color Calibration Support.
=>HiddenPage : Enable/Disable the Hidden Page in BIOS Setup.
=>NDType : NV Driver Type selection.
=>LOGO : Dump/Load Logo data.开启狂飙模式：
OemServiceWinApp TurboMode /Set 1
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>Set Turbo Mode: Enable
查看功耗参数：
OemServiceWinApp.exe AdpType
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>/Help : Display all Adaptor Type commands.
=>/Type : Get current Adaptor Type setting
=>/Set : Set Adaptor Type, supported values:
=> /Set 0 -> 330W
=> /Set 1 -> 230W
=> /Set 2 -> 180W //默认
=> /Set 3 -> 150W
=> /Set 4 -> 120W
=> /Set 5 -> 90W
=> /Set 6 -> 65W
=> /Set 7 -> 40W
查看当前功耗：
OemServiceWinApp.exe AdpType /Type
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>Current Adaptor Type: 180W
设置功耗为230W：
OemServiceWinApp.exe AdpType /Set 1
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>Set Adaptor Type: 230WPS：
1、机器维修回来时，高负载会从电池里偷电，怀疑是总功耗设置过低。
2、提高功耗设置，并不会大幅提高性能，毕竟硬件摆在那里。这个轻薄本受限散热，无法完全释放性能。
更改一键切换功能：
OemServiceWinApp NbType
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>/Help : Display all "Notebook Type" commands.
=>/Type : Get current "Notebook Type" setting.
=>/Set : Set Notebook Type, supported values:
=> /Set 0 -> Standard //默认
=> /Set 1 -> Commercial
=>/Mode : Set Notebook Mode, supported values:
=> /Mode 20 -> FanOfficeMode
=> /Mode 21 -> FanGamingMode
=> /Mode 22 -> SwitchOfficeMode
=> /Mode 23 -> SwitchGamingMode //默认
=>/Table : Set Myfan3 Mode, supported values:
=> /Table 33 -> SwitchTable1Office
=> /Table 34 -> SwitchTable1Gaming
=> /Table 35 -> SwitchTable2Office
=> /Table 36 -> SwitchTable2Gaming //默认OemServiceWinApp NbType /Set 0
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>Set Notebook Type: StandardPS：Commercial是商务本。
OemServiceWinApp NbType /Mode 23
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>Set Notebook Mode: SwitchGamingModePS：修改后，BIOS里面多了个选项可以切换。
OemServiceWinApp NbType /Table 36
********************************************************************************
* Uniwill OEM Service Application - Version 00.01 *
********************************************************************************
=>Current Notebook Mode: SwitchTable2GamingPS：经过对比，Notebook Mode = SwitchTable2Gaming时，CPU和GPU都满功耗释放。
开启显卡直连后跑分：
狂飙模式默认长时功耗=75W、短时睿频功耗=75W、PL4=200W，我发现CPU功率峰值只能接近60W，因为碰到了95°的温度墙。由于CPU的负优化，性能回不到巅峰。估计这个和本次故障有关。
更换硅脂：
比对了一下，发现维修后单烤CPU温度变高，怀疑时硅脂的问题。决定更换利民TFX硅脂，拆机参考Z3Air，散热管和风扇螺丝全松了之后，慢慢拆开。将旧硅脂擦掉，涂上一层硅脂，抹平。途中发现有一颗带弹簧螺丝没有拧紧，真离谱。（硅脂或者导热硅胶片都是热阻越低越好，文末有更好的硅脂推荐）
更换导热更换的硅脂，好处就是即使温度到达温度墙上限，频率不会大幅下降，因为内核的温度没有长时间超过100°。
警告：不要试图更换原装硅脂垫！网上卖的导热系数远远没有原装的好！
以下测试模式：狂飙模式，功耗拉满，显卡直连，极致强冷，电池工作站模式。
4.2GHz XTU跑分3726，最大功耗限制65W，最大频率限制3.5GHz，室温27°，最高温度80°左右。
4.5GHz XTU跑分4094，最大功耗限制90W，最大频率限制3.8GHz，室温25°，最高温度96°左右。
4.2GHz PowerMax单烤CPU，最高功耗84W，最大频率限制3.5GHz，最高温度92°左右。
4.5GHz PowerMax单烤CPU，最高功耗85W，最大频率限制3.5GHz，室温25°，最高温度96°左右。
4.2GHz AIDA单烤CPU，最高功耗80W，最大频率限制3.5GHz，室温27°，最高温度94~95°。
FurMark 单烤GPU 130W，室温27°，最高温度84度左右。
PS：CPU 95°温度墙，GPU 87°温度墙。
FurMark 单烤GPU 130W，室温24.5°，最高温度78度左右。
4.2GHz 旧版鲁大师跑分恢复到正常水平。
4.5GHz CPUZ跑分，最高功耗90W，最高温度95°。
CINEBENCH R23，4.5GHz，CPU多核12195pts，CPU单核1456pts，均比之前分数都高。功耗90~100W，3.9~4.0GHz，最高温度95°。
想不通为什么机械革命不用高导热硅脂，性能差异太大了。高导热硅脂，单核提升2%，多核提升12%，温度上限频率不会大幅下降。
PS：其他机型好像有用液金，不过效果肯定比不过水冷改造。
3DMark Time TPY，4.5GHz，CPU分数有提升。
PCMark，4.5GHz，分数反而比之前4.2GHz测的低。
室温25°，AIDA64烤机，CPU 93° 49W，GPU 85° 130W。
烤机结束后待机，CPU 61° 16W，GPU 51° 16W。
室温27°，待机CPU 62°、GPU 58°。
室温25°，待机CPU 55°、GPU 47°。
电竞控制台Bug修复：
最新版MR 电竞控制台(V3.17.37.0)修复了“待机GCUService.exe不断停止工作”的BUG，这个Bug发生在待机时，表现为键盘灯开了定时关闭但无法熄灭。
另外，强烈建议装好主板和英特尔相关的驱动，详情看官网的MR Z3 PRO驱动安装说明。
累计两天没看到“GCUService.exe不断停止工作”。
“GCUService.exe停止工作”故障概率改成偶尔，但还是有。
降低风扇噪音：
更换高散热硅脂后，游戏模式和狂飙模式的风扇模式改为独立，后面提前100%转速，缓解双风扇噪音。缺点是，CPU和GPU不同时满载，散热会比极致强冷差一点。
PS：搞不懂为什么没有非独立的曲线，高负载风扇不是跑满速的，散热太慢温度会撞墙，而且CPU和GPU温度不一样，同步转速反而导致高噪音。
GCUService进程疯狂占用CPU：
最新版MR 电竞控制台(V3.17.37.0)，使用电池半小时，从工作站改为长效模式，电源改为最长续航模式，切到办公模式。插上电源后，模式自动变为游戏模式，然后GCUService进程疯狂占用CPU，结束GCUService进程，在服务里重新启动GCUService，又正常了。
BIOS更新：
警告：
1、刷机有风险，保修期内不要尝试。
2、由于EC被锁，只能用线夹编程器备份和刷入。
参考：
《AFUWIN WIN环境下BIOS刷新说明-BIOS维修网站www.biosrepair》
《分享一款bios编辑工具《AMIBCP 5.02.0034》，用于打开bios隐藏选项》
最新BIOS：https://driver.tongfangpc/d.mechrevo/driver/BIOS/AfuWin64Cap107.zip
用AFUWINGUL可以在Windows下更新BIOS，这个工具是问客服要的，BIOS文件要跟本机适配才能升级。
点击存储就是备份BIOS。由于EC被锁，无法读取完整数据。
BIOS更新操作：
右击文件夹全部解压缩(不要单独解压一个)
1.操作bios等文件会有风险，请您操作前务必备份好重要文件再去操作！
2.保持电源接通状态
3.双击运行文件夹【AfuWin64Cap】下的【F】文件
4.程序自动运行，根据黑框提示按【任意键】后等待加载完成 按提示输出 【Y】，操作后只需等待自动更新重启即可.期间切勿按电源键及操作键盘鼠标等外设
（如因非教程操作导致机器故障，自行承担后果）
.内存超频：
自动超频，AUTO和Gear2效果一样，有效频率3200GHz。Gear1有效频率5867GHz。
AUTO和Gear2
Gear1
Gear1 测试速度比Gear2快一点。
新版BIOS，在电竞控制台可以解锁手动超频菜单。
参考：
关于intel 11代处理器内存超频的相关问题 - 哔哩哔哩
显卡超频：
使用机械革命控制台就可以在安全范围内超频。
屏幕FPS测试：
UFO Test: Framerates
睡眠时发热严重：
一、查看支持的模式，这型号仅支持S0待机和休眠：
Windows PowerShell
版权所有 (C) Microsoft Corporation。保留所有权利。
尝试新的跨平台 PowerShell https://aka.ms/pscore6
PS C:\WINDOWS\system32> powercfg /a
此系统上有以下睡眠状态:
待机 (S0 低电量待机) 连接的网络
休眠
此系统上没有以下睡眠状态:
待机 (S1)
系统固件不支持此待机状态。
当支持 S0 低电量待机时，禁用此待机状态。
待机 (S2)
系统固件不支持此待机状态。
当支持 S0 低电量待机时，禁用此待机状态。
待机 (S3)
当支持 S0 低电量待机时，禁用此待机状态。
混合睡眠
待机(S3)不可用。
快速启动
当前系统策略禁用此动作。S0低电量待机是个坑爹玩意，待机发烫耗电池。
二、禁用“待机状态下的网络连接性”
解锁电源选项参考
解锁Windows所有电源选项_idealaggressive-CSDN博客
三、减少睡眠时意外唤醒（关键）：
1、cmd运作powercfg指令，找到允许唤醒计算机的硬件。
powercfg -devicequery wake_programmable2、进入设备管理器，关掉允许唤醒计算机的硬件。
3、cmd运作powercfg指令，查看唤醒计算机的硬件。
powercfg -devicequery wake_armed四、关闭快速启动和睡眠：
1、在电源选项里，关闭快速启动，把睡眠都改成休眠。
五、禁用SSL3.0
控制面板 -> Internet选项
PS:
因为这个笔记本不支持S3待机，强行禁用现代待机会导致睡眠失败发热严重，会有火灾危险！！！
开机占用资源的sysman：
为了加快载入速度，反而拖慢开机速度和加大开机功耗，谜一样的设计。
1、运行services.msc，进入服务，找到sysman，设置为禁用，重启电脑。
USB存储设备经常断开：
省电设置对长时间外挂的USB存储简直就是灾难。
1、进入设备管理器，找到USB和TypeC接口的硬件，关闭省电设置：
2、外挂接口、USB接口接触不良（不定时断连）。断电后，使用精密仪器清洁剂清洁接口（喷在数据线接口上然后插拔几次），有效解决氧化导致的接触不良。
3、固件定时休眠（一般10分钟），可以试试KeepAliveHD这个小工具。
4、USB供电不足（不定时断连）。如果是多个USB设备连接了同一个HUB，那就有可能出现发热严重、掉线的情况，例如M.2 SSD硬盘盒。
更换32G内存的注意事项：
1、先把BIOS重置。（如果之前开启显卡直连或者内存超频，很可能无法正常进入系统。）
2、更换16G*2内存后，进入系统，重新安装NVIDIA驱动和机械革命电竞控制台。（不重装会出现一些神奇Bug，例如显卡直连进入登录画面黑屏）
3、使用MenTest64进行内存测试。
大内存使用PrimoCache加速硬盘性能：
众所周知，硬盘是电脑速度的瓶颈。大内存配合PrimoCache，SSD用一级缓存，HDD用一级和二级缓存，重复命中的资源速度美滋滋。支持正版，正版更稳定。（数据无价，系统盘或关键数据盘尽量不用写缓存，或者使用短时间的写入缓存，不然断电就会丢失数据）
SSD系统盘，仅开启一级缓存：
HDD数据盘，开启一级缓存和二级缓存，写入延时10秒：
显卡散热垫更换为紫铜片：
CPU/显卡自带导热硅胶片的导热系数本来就不错，不是市面上15W/(m·K)导热硅胶片能比的，厚度约0.5mm~1mm不等（这个机型的显卡硅脂垫为0.5mm）。所以，小伙伴们清灰换硅脂千万不要撕掉原装硅脂垫，别问我为什么知道=。=（此处描述有误，硅脂或者导热硅胶片都是热阻越低越好）
如果不小心丢掉了，买20*20mm 0.5mm紫铜片替代即可（两面涂上高导热硅脂）。更换紫铜片后，FurMark 单烤GPU 130W，GPU温度为78.7℃（室温25.3℃），基本就是之前的水准。
PS：原装硅胶垫，FurMark 单烤GPU 130W，最高温度78度（室温24.5°）。紫铜片导热系数386.4 W/ (m·K)。
拷机测试调整：
1、CPU 超时功耗120W，短时睿频功耗120W，电压偏移 -0.075V。
2、显卡核心频率偏移150Mhz，内存时钟频率700Mhz，开启Dynamic Boost 15W。
3、强制风冷。
4、240W氮化镓电源。
显卡混合模式：
TimeSpy 总分9190（比未超频高337），GPU跑分达到9065分（比未超频高405），CPU跑分9975（比未超频161）。
CPU功耗峰值90.582W，GPU功耗峰值177.225W（？？）。
CPU最高温度92℃，GPU最高温度81.2℃。
显卡直连模式：
TimeSpy总分9308（比未超频高455），GPU跑分达到9135分（比未超频高475），CPU跑分10430（比未超频高294）。
CPU功耗峰值86.335W，GPU功耗峰值130.216W。
CPU最高温度94℃，GPU最高温度82.5℃。
英特尔相关驱动更新：
英特尔® 驱动程序和支持助理
加装PCIE4.0固态硬盘：
最近入手了致钛ZHITAI TiPro7000 THREE-BO（三体版，因为普通版买不到），散热片出厂没有安装（很多国产硬盘出厂安装了散热片，拆了散热片无法保修，对笔记本不友好），支持国产。
PS：原装硬盘ADATA IM2P33F8-512GD为PCIE3.0接口，Z3Pro硬盘位置是有散热片的。
安装新硬盘并迁移系统：
1、安装位置为靠近CPU的M.2接口（PCIE4.0）。Z3Pro只有一个PCIE4.0接头，靠近电池侧的M.2接口为PCIE3.0。插拔硬盘一定要断开电池排线。
2、硬盘位置散热片的导热硅脂片够用了。
3、系统迁移可以使用最新版DiskGenius的系统迁移功能，支持热迁移。注意调整新硬盘的空间大小。迁移完成后，选择新硬盘为默认启动盘。
性能测试：
跑分稍微有点低，不知道是不是笔记本硬件缩水问题，厂商宣传的7400MB/s顺序读取、5400顺序写入。建议在PE系统里测试更准确。
WIN10下挂载为从盘时，历史最高读取速度7041MB/s，最高写入速度5518MB/s。
PE系统下测试，最高读取速度7188.07MB/s，最高写入速度5366.93MB/s。
室温25℃，最高58℃，待机38℃。
PE系统下测试：
WIN10系统下测试：
C盘红条终于治好了。
更换4T SATA固态硬盘：
受不了西数2T SMR硬盘的龟速，关键是经常文件丢失，机械硬盘先天怕震动。
狗东上的4T固态，三星870 QVO（4G缓存）、三星870 EVO（4G缓存）、闪迪Ultra（无缓存）、英睿达MX500（256M缓存）的价格在2.6K左右。国产的无缓存一般1.3K左右，国产之光的致钛竟然没有大容量产品，啥时候致钛能出些2T以上的SATA固态？
最后选中了三星870 QV 4TB，寿命1440TBW，QLC颗粒，但是架不住三星魔术师软件的RAPID（类似PrimoCache）和 Over Provisioning（用空间换性能）对性能的巨大提升，而且我主要用于静态存储。
如果数据经常删除写入的话，就上三星870 EVO，例如4TB版本，寿命2400TBW，TLC颗粒。
真香警告。
原装速度：
开启Full Performance Mode后：
三星870 EVO 500G（512M缓存）也支持Full Performance Mode：
键盘灯不亮：
键盘灯排线设计不合理，折弯180°，而且长期被电池压着，拆装几次就是断裂，断裂后整个键盘都要更换。维修时间15~30天。
键盘按键失灵：
键盘成本低，故障率高，个人更换困难，使用一段时间后会出现按键没反应、自动输入、感应输入的情况。（搞不懂设计的想法，省哪里都不应该省键盘）
我的是因为维修换了个键盘，然后就出现WIN键没反应、左方向键感应输入。（搞不懂售后的玄学质量）
对于按键没反应的情况，断电拔电池后可以尝试用精密仪器清洁剂/探针清洁剂，清晰排线、排线插座、键位内部（键位平着往前推然后就可以打开）。
还有一招，同时用力按住失灵的按键，大力出奇迹，又能暂时恢复使用，这种就是键盘内部连接异常。
自动输入、感应输入暂时无解，可能跟接地和静电残留有关。
5/5送修，5/19返回，键盘和灯是修改好了，但是出现两个原来没有的损坏。
1、 D壳损坏，网上买拆机件160。
2、C面角磕碰，没法修，整个还不好换，将就用。
怀疑是送修时裸机（出差中），磕碰到了，血的教训。售后也无法定责，随便赔了点。
包装不能省啊，送修之前一定要包好。
更换更小热阻的硅脂：
是的，自动在B站看极客温控做的一系列测试，导热系数并不是越高越好，热阻是要越低越好。差点入手的某绿16.8W(m.k)，终是没有当冤大头。
于是我官店入手了霍尼韦尔相变硅脂7958SP+莱尔德90000导热硅胶垫1mm+霍尼韦尔相变导热片0.3mm，霍尼韦尔7958SP用于CPU芯片，霍尼韦尔相变导热片0.3mm+紫铜片0.5mm用于GPU芯片，莱尔德90000导热硅胶垫1.5mm用于供电和显存（厚度必须跟原装一致）。
CPU芯片的硅脂薄薄一层即可，霍尼韦尔7958SP非常好涂。GPU芯片我这里用GPU+相变导热片+紫铜片+相变导热片的形式安装。供电和显存的导热片全换的话，莱尔德90000导热硅胶垫的面积要计算好预多点总没错。
更换后，比较明显的是CPU不容易撞温度墙了，高负荷的持续时间更长，CPU最高功率可以去到102W，可以稳定在100W，撞温度墙后只是降频到4.2Ghz，并没有上下波动。更换前满载总会撞94℃温度墙然后降频3.8Ghz。不管是利民TFX或者后来迷糊买的雷神SG-9都没有这么明显的效果。
另外硅胶垫的位置要记一下，借一下网上的图来标注，红色部分是官方硅胶垫的位置，黄色部分有元件没硅胶垫：
PS：
1、原装硅胶垫位置不能缺失硅胶垫，否则元件会发烫脱焊！！！
2、每次售后返修我都会检查，并且都会发现一些华点，少硅胶垫、少螺丝、残留铁丝、排线折坏、键盘膜丢失、外观脏兮兮、外壳损坏。。。之类的。
XTU CPU4.2Ghz 80W限制。烤机温度最高90℃（室温24.4℃），测试过程中没有撞温度墙，只是被功率限制。
XTU CPU4.2Ghz 90W限制。烤机温度最高90℃，测试过程中没有撞温度墙，只是被功率限制。
XTU CPU4.5Ghz 100W限制。烤机温度最高94℃，后段频率降到4.2Ghz。
XTU CPU4.4Ghz 120W限制。烤机温度最高94℃，后段频率降到4.2Ghz。
XTU CPU4.3Ghz 120W限制。烤机温度最高94℃，后段频率降到4.2Ghz。
XTU CPU4.3~4.6Ghz 120W限制。烤机温度最高94℃，后段频率降到4.2~4.3Ghz。
XTU CPU4.5~4.6Ghz 120W限制。烤机温度最高94℃，后段频率降到4.2~4.3Ghz。
CPU4.2Ghz 80W限制，祭出娱乐大师。
CPU4.2Ghz 80W限制，PCMark分数跑出历史最高。
CPU4.5~4.6Ghz 120W限制，祭出娱乐大师。
CPUZ 4.6Ghz 120W限制，稳定发挥
CPUZ 4.6Ghz 120W限制，CINEBENCH R23多核跑出历史最高分，大部分时间4.2~4.3Ghz稳定输出。
花屏：
20230921电脑突然花屏死机，重启后依然花屏，而且隐约显示上次的画面，也没有进行什么重载任务，唯一可疑的2点：花屏前一段时间支架不稳晃了一下，之前更换了显存撒热垫可能过薄。之前买的5年延保，刚上国庆，申请保修迟迟不来。21年的电脑，什么概念，半年一小修，一年一大修。纯纯大怨种，再也不想碰这个品牌，品控真的是最大的问题。
电脑是我自个发顺丰到售后点的，延保服务京东压根不会上门取件，没有人通知怎么搞，主动联系才处理。
20231130，维修回来了，历时2个多月，真的很离谱。花屏问题解决了，但是少硅胶垫、少螺丝、残留铁丝、键盘膜丢失、外观脏兮兮，华点太多，不知道怎么吐槽。
另外一个非常关键的槽点，维修是更换了主板MechRevo GM7TG0R N.1.02MRO03，CPU和GPU单烤正常，双拷时CPU功耗优先。。。更新BIOS MechRevo GM5TG0O N.1.07MRO06，或者用修改EC配置，问题依旧，官方整了个反向优化？=，=
END
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