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| 排名 | 厂家 | 型号 | CPU算力 (k DMIPS) | GPU算力 (GFLOPS) | 制造工艺 (纳米) | AI算力 (TOPs INT8) | 典型应用车型 | 存储 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 高通 | QCS8550 | 300 | 3600 | 4 | 48 | 高合 | 4*16bits LPDDR5X O 4200Hz, 268.8GB/s | 手机用骁龙8 Gen 2 |
| 2 | 联发科 | MT8676 | 250-300 (估计) | 不详 | 不详 | 不详 | 暂无 | ||
| 3 | 三星 | Auto v920 | 250 | 1420 | 5 | 23 | 下一代现代 | ||
| 4 | AMD | ye180fe 3t4 mfg | 210 | 3610 | 12 | 14 | 特斯控 | 4*64 DOR4@3200MHz | AMD V1807 |
| 5 | 高通 | SA8295 | 220 | 3000 | 5 | 28 | 奔腾新E级 | 8*16bit LPDDR4X 2093MHz | |
| 6 | 高通 | SA8255 | 189-230 | 1100-1300 | 5 | 10-48 | 暂无 | 6*16bit LPDDR5Xe 3200MHz, 307.2GB/s | |
| 7 | 高通 | SA8195 | 120 | 1720 | 7 | 凯通控克说胶配 | 8*16bit LPDDR4X 2093MHz | ||
| 8 | 高通 | QCM6490 | 115 | 1126 | 6 | 12 | 后装市场 | 4*16bit LPDDR5Xe 3200MHz, 204.8GB/s | 手机用骁龙768G |
| 9 | 三星 | Auto v9 S5AHR80A | 111 | 1205 | 8 | 8.5 | 典迪，保时捷 | ||
| 10 | 高通 | SM7325 | 110 | 422 | 6 | 12 | 比亚迪 DiLink 5.0 | 4*16bit LPDDR5X 3200MHz, 204.8GB/s | 手机用骁龙778G |
| 11 | 高通 | SA8155P | 98-105 | 1100 | 7 | 8 | 新兴造车 | 4*16bit LPDDR4X 2093MHz | |
| 12 | 芯驰 | X9SP | 100 | 220 | 16 | 8 | 暂无 | 32-bit LPDDR4/4x 4266MT/s | |
| 13 | 芯驰 | X9U | 100 | 300 | 16 | 1.2 | 暂无 | 2×32-bit LPDDR4/4x 4266MT/s | |
| 14 | 芯擎 | 龙鹰一号 | 95 | 900 | 7 | 8 | 领克08 | ||
| 15 | 瑞芯微 | RK3588 | 93 | 450 | 8 | 6 | 暂无 | 4*16bit LPDDRSX O 3200MHz, 204.8GB/s | |
| 16 | 紫光展锐 | A7870 | 93 | 217 | 7 | 8 | 暂无 | 4*16bit LPDDR4XO 2133MHz | |
| 17 | 华为 | 麒麟990A | 90 (估计) | 360 | 28 | 3.5 | 问界全系列 | ||
| 18 | 联发科 | MT8675 | 88 | 288 | 7 | 2.8 | 哪吒 AYA | ||
| 19 | 联发科 | MT2715 | 70 | 281 | 7 | 丰田下一代 | 4*16bit LPDDR404 266MHz | ||
| 20 | 联发科 | MT8666 | 60 | 86 | 12 | 长安 C575 | 4*16bit LPDDR403 600MHz | ||
| 21 | 高通 | SM6350 | 55 | 486 | 8 | 3.3 | 比亚迪 DiLink 4.0 | 手机脱龙 690 | |
| 22 | 高通 | QQM612 | 60 | 120 | 11 | 比亚迪 Dilink 3.0 | 手机脱龙 665 | ||
| 23 | 高通 | SA6155 | 50 | 100 | 11 | 奇瑞 Q0 无界和捷途 | |||
| 24 | 芯德 | X9HP | 50 | 140 | 16 | 0.4 | 东风日产启度 奇堵等 | 32-bit LPDDR4/4x 4266MT/s | |
| 25 | 高通 | S820A | 45 | 588 | 14 | 大众 ID 系列，本田雅润 | 2*16 LPDDR4 1866MHz | ||
| 26 | 瑞华 | R-CAR H3 | 40 | 288 | 16 | 长城 H6 | |||
| 27 | 联发科 | MT2712 | 27 | 133 | 28 | 丰田 | |||
| 28 | 堵草 | R-CAR M3 R8A77960 | 26 | 33 | 16 | 大众迈腾，帕萨特，途观 探荣 |
好的，以下是包含所有内容的完整版本，包括新增的座舱SoC排名和详细信息：
1. 高通 QCS8550
- 概述：高通 QCS8550，即高通骁龙8 Gen 2，是手机领域的上一代旗舰芯片，性能强劲，适用于高端智能座舱系统。该芯片采用先进的4纳米制造工艺，提供高效的处理能力。
- 特点：具备极高的CPU、GPU和AI算力，支持复杂的多媒体和数据处理任务。其CPU算力达到300 k DMIPS，GPU算力高达3600 GFLOPS（FP32），AI算力为48 TOPS（INT8），满足高性能需求。
- 应用：广泛应用于高端汽车品牌，为用户提供卓越的智能体验，提升驾驶安全性和舒适性。
2. 联发科 MT8676
- 概述：联发科 MT8676 是一款4纳米芯片，尚未公开详细信息，但其性能可以与高通的 SA8295P 相匹敌。预计其配置为4个Cortex-X2大核心加4个Cortex-A510小核心，能够提供良好的性能表现。
- 特点：GPU可能是10核心的MALI-G710，NPU可能为APU590，具备强大的图形处理和人工智能运算能力。尽管未公开详细规格，4纳米工艺保证了其在性能上的竞争力。
- 应用：适用于高性能智能座舱，预计将支持未来高端车型，以满足市场需求。
3. 三星 Auto V920
- 概述：采用少见的10核心设计，全部为ARM Cortex-A78AE，包含2个高频、4个中频和4个低频核心。该芯片的制造工艺为5纳米，确保其在性能和能效上的优势。
- 特点：GPU与AMD合作开发的Xclipes 920，基于RDNA2架构，具备23 TOPS的NPU算力，适合处理高负载计算任务。算力表现虽然不是特别强，但在节能和性能方面取得了良好平衡。
- 应用：现代电动车和高端品牌Genesis将使用该芯片，奥迪和保时捷也有可能应用，支持高级驾驶辅助系统（ADAS）。
4. 特斯拉 ye180fc3t4mfg
- 概述：特斯拉Model 3和Model Y使用的AMD Ryzen V1000系列芯片，推测为V1807的修改版，采用12纳米工艺。尽管是一款老旧产品，但其性能依然令人印象深刻。
- 特点：最高功率达45瓦，需水冷散热，支持强大的图形处理能力，做AI运算至少具备14 TOPS的算力。该芯片没有专用NPU，但强大的GPU性能弥补了这一不足。
- 应用：广汽的顶配车型也有使用此系列芯片，为电动汽车提供高效的计算平台。
5. 高通 SA8295P
- 概述：2020年底推出，SA8295P采用4个Cortex-X1大核心和4个Cortex-A78小核心，结合了高性能和高能效，适合智能座舱和车载信息娱乐系统。
- 特点：GPU为Adreno 695，算力高达3000 GFLOPS（FP32），NPU为Hexagon V68，虽然较为老旧，但在AI运算能力方面依然具备一定竞争力。存储系统为8通道16比特LPDDR4x，最高支持2092.8MHz。
- 应用：高端车型中的常见选择，广泛应用于豪华车品牌，支持多种车载应用。
6. 高通 SA8255P
- 概述：SA8255P是较新的产品，虽然型号低于SA8295P，但在某些方面表现更佳，适合高性能应用。
- 特点：CPU配置与SA8295P接近，高频率下略微强过SA8295P，GPU为Adreno 663，NPU为Hexagon V73，最高算力可达48 TOPS（INT4），在AI运算中表现突出。存储方面为6通道LPDDR5，支持3200MHz。
- 应用：适用于高性能座舱系统，为电动汽车提供智能化解决方案。
7. 高通 SA8195P
- 概述：SA8195P是高通第三代座舱芯片旗舰，CPU性能与高通第四代芯片相比略显不足，但GPU表现强劲。
- 特点：采用Adreno 680 GPU，算力优秀，能够支持复杂的图形和计算任务，具备良好的能效比。虽然在CPU性能上有所欠缺，但在实际应用中仍然表现不俗。
- 应用：主要用于高端汽车，提供先进的车载娱乐和信息系统。
8. 高通 QCM6490
- 概述：与SM7325接近，实际是高通手机用骁龙678G和778G的变种，主要用于后装市场，适应不同需求。
- 特点：CPU采用4个Cortex-A78大核心和4个Cortex-A55小核心，保持了良好的性能和能效平衡，适合多种应用场景。
- 应用：新一代车型使用，适用于车载信息娱乐系统。
9. 三星 Auto V9
- 概述：高端奥迪和保时捷使用的芯片，2019年推出，采用8nm工艺，性能稳定，适用于高端市场。
- 特点：CPU采用8核A76架构，主频为2.1GHz，算力高达111 K DMIPS。GPU为18核Mali G76，支持高分辨率视频输出和多路音频处理，满足高端用户的需求。
- 应用：适用于高端车型的智能化需求，支持ADAS和信息娱乐功能。
10. 高通 SA8155P
- 概述：SA8155P实际是手机骁龙888的修改版，配置高效，适合豪华车市场。
- 特点：CPU包括1个Cortex-A76大核心、3个Cortex-A76中核心和4个Cortex-A55小核心，GPU为Adreno 640，算力高达1126 GFLOPS，AI算力有8 TOPS和3.4 TOPS的不同说法。
- 应用：在豪华车中为顶配选择，在中国市场中算高配，支持多种高级驾驶辅助功能。
11. 其他芯片
- 适用于不同市场的其他SoC，如瑞萨的R-CAR H3和NXP的i.MX系列等，为不同档次的车型提供支持。这些芯片在性能、能效和功能上各具特色，满足不同消费者和市场的需求。
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