DXP2004中常用元器件名称及封装库

常用元件及封装

DXP2004下Miscellaneous Devices（不同种类的元件）.Intlib元件库中常用元件有：

常用的有：

电阻系列（res*） 在元件库中输入res，然后点击查找，你就会看到该元 件，，双击便可以使用他

排组（res pack*）

电感（inductor*）

电容（cap*，capacitor*）

二极管系列（diode*，d*）

三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*（半导体场效晶体管），MESFET*，jfet*，IGBT*）

运算放大器系列（op*）

继电器（relay*）

8位数码显示管（dpy*）

电桥（bri*bridge）

光电耦合器( opto* ，optoisolator )

光电二极管、三极管（photo*）

模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）

晶振（xtal）

电源（battery）

喇叭（speaker）

麦克风（mic*）

小灯泡（lamp*）

响铃（bell）

天线（antenna）

保险丝（fuse*）

开关系列（sw*）跳线（jumper*）

变压器系列（trans*）

（tube*）（scr）（neon）（buzzer）（coax）

晶振（crystal oscillator）的元件库名称是Miscellaneous , 在search栏中输入 *soc 即可。

########### DXP2004下Miscellaneous 元件库中常用元件有：

(con*，connector*)

(header*)

(MHDR*)

定时器NE555P 在库TI analog timer 中

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D-44 D-37 D-46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5

二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林

顿管)

电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4

瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1

电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4

发光二极管:RB.1/.2

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关 通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

元件封装除了库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶 体管是我们常用的的元件之一,在库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,

但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳 子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO- 5,TO-46,TO-52等等,千变万化.还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是

470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用 AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然,我们也可以打开C:库来查找所用零件的对应封装.

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻 译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电 容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电 容圆筒的外径.对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳 的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.对于常用的集成IC电路,有 DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是就是单排的 封装.等等.值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常 是1脚为E(发射极),而2脚有可能是

B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称 (管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会 找不到节点(对不上).在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB 电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改 为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。

元件封装命名规则：

1．00普通电容和贴片电容

普通电容在Miscellaneous Devices．IntLib库中可以找到，它的种类比较多，大致可以分为两类，一类是电解电容，一类是无极性电容。电解电容由于容量和耐压不同其封装也 不一样，电解电容的名称是“RB．*／．*”，其中“．*／．*”表示焊盘间距／外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD一***”，其中 “***”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电容在＼Library＼PCB＼Chip

Capacitor一2 Con—tacts．Pcbl。ib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般 是CC****一****，其中“一”后面的“****”分成两部分，前两个**是表示焊盘问的距离，后两个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10 mil，“一”前面的“****”对应公制尺寸。

2 普通电阻和贴片电阻

普通电阻在Miscellaneous Devices．IntLib库中，名称是“AXIAL一***”，其中“***”表示焊盘间距，其单位是英寸。贴片电阻在Miscellaneous Devices．IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012—0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。

3 普通二极管和贴片二极管：

普通二极管在Miscellaneous Devices．Intl．ib库中，名称是“DIODE二-***”，其中“***”表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。

4 三极管

普通三极管在Miscellaneous Devices．Intl，ib库中，其名称与Protel99 SE的名称“T0一***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY～w3／***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。

5 连接件

连接件在Miscellaneous Connector PCB．IntLib库中，可根据需要进行选择。

6 其他分立封装元件

其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous De—vices．IntI。ib库中，不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时才能一目了然。

2.00 集成电路类

DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；

PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高。不宜采用；

PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；

QUAD：是方形贴片封装的集成电路。焊接较方便；

SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；

SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；

BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路。