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2024年1月10日发(作者:java图书馆贴吧)

Allegro 中焊盘命名规则说明

本文档主要目的是:对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理,以便焊盘库的管理和使用。下面对其进行详细说明。(注:所有数字的单位均为mil.)

一、金手指焊盘

本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名、

二、钻孔焊盘

1)命名格式为:p38c18

说明: p:表示是金属化(plated)焊盘(pad);

38:表示的是焊盘外经为38mil;

c:表示的是圆形(circle)焊盘;

18:表示焊盘内经是18mil。

根据焊盘外型的形状不同,我们还有正方型(Square)、长方型(Rectangle)

和椭圆型焊盘(Oblong)等,在命名的时候则分别取其英文名字的首字母来加以区别,例如: 外经为40mil、内经为26mil 的方型焊盘。

在长方形焊盘设计中,由于存在不同的长宽尺寸,所以我们在其名中给予指定,起方法是:将焊盘尺寸用数学方式表示出来即(width×height),当然在输入名字时不能输入数学符号“×”,因此我们用字母“x”来代替。

例如: 表示width 为40mil、height 为40mil、内经为20mil的长方型焊盘。

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2)命名格式为:h138c126p/u

说明: h:表示的是定位孔(hole);

138:表示的是定位孔(或焊盘)的外经为138mil;

c:表示的是圆形(circle);

126:表示孔经是126mil;

p:表示金属化(plated)孔;

u:或非金属化(unplated)孔。

注:在实际使用中,焊盘也可以做定位孔使用,但为管理上的方便,在此将焊盘与定位孔作了区别。

三、表面贴焊盘

1、长方形焊盘

命名格式为:s15_60

说明:s 表示表面贴(Surface mount)焊盘;

15:表示width 为15mil;

60:表示height 为60mil。

2、方形焊盘

命名格式为:ss040

说明:第一个s 表示表面贴(Surface mount)焊盘;

第二个s 表示方型(Square)焊盘;

040:表示width 和height 都为40mil。

3、圆形焊盘

2

命名格式为:sc040

说明:s 表示表面贴(Surface mount)焊盘;

c 表示圆型(Circle)焊盘;

040:表示width 和height 都为40mil。

注意:

1)width 和height 是指Allegro 的Pad_Designer 工具中的参数,用这两个参数来指定焊盘的长和宽或直径。

2)如上方法指定的名称均表示在top 层的焊盘,如果所设计的焊盘是在Bottom 层时,我们在名称后加一字母“b”来表示。

四、过孔

命名格式为:v24_12

说明:v:表示过孔(via);

24:表示过孔外经为24mil;

12:表示过孔的内孔径为12mil。

另外我们还专门设计了针对 BGA 封装用的过孔:

名词解释:

阻焊层(Solder Mask):

又叫绿油层,是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。

在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~3

20mil,在Pad_Design 工具中可以进行设定。

在制作 PCB 时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿、黄、红等)印到电路板上,所以电路板上除了焊盘和过孔外,都会印上防焊漆。

锡膏防护层(Paste Mask):

为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢膜,这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些,这个差值在

Pad_Design 工具中可以进行设定。

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本文标签: 焊盘 表示 电路板 器件 使用