英文专有名词介绍

英文专有名词介绍

1. General （ 一般专有名词）

英文专有名词

LCD (Liquid Crystal Display)

Glass, substrate or glass substrate

TFT(Thin Film Tran sistor)

Panel

Array

Cell

中文说明（数字表示有详注）

液晶显示器*注.

玻璃基版*注•

薄膜晶体管*注.

面板

排列，指在玻璃基板上做TFT的制程

LCD -Array

液晶填充制程 ... .分为

LCD-FEOL (Cell 前段)

LCD-BEOL (Cell 后段含 Cell Tester)

Module

Mo nitor

Pixel

XGA : extended Graphics Array=1024*768Pixels

SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels

Computer

Notebook

RGB (Red, Green, Blue)

PM (Preve ntive Mai nte nan ce)

Quality

Sta ndard

Material

Yield

CIM (Computer In tegrati on Manu facturi ng)

FA (Factory Automati on)

Exit

Precauti on

Warni ng

Emerge ncy

模块，指后段组装制程

LCM

监视器

像素*注•

PS •像素越多表示分辨率越高

计算机

笔记型计算机（简称为NB）

指红绿蓝三原色

预防保养

品质

标准（指作业标准或品质指针）

材料

良率

计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流

程）

工厂自动化

出口

预防措施

警告

紧急

警报

Alarm

2. Clean Room （洁净室专有名词）

英文专有名词

Clea n room

Particle

HEPA (High Efficient Particulate Air) filter

Con tam in ati on

Temperature (TEMP)

Humidity

Pressure

UPW (Ultra-Pure Water)

DIW (De-Io ni zed Water)

IPA (Isopropyl Alcohol)

Sticky mat

Clea nli ness

ESD (Electro-static Discharge)

Lam inar flow

Turbule nt flow

Alcohol

Acet one

Particle

Dust

Gow ning room

Raised floor (grati ng floor)

Air shower

Prohibit

Clea n suit (bunny suit, dust-free garme nt)

Glove

Hair net

Hood

Mask

中文说明

洁净室***注.

微粒子***注.

咼效能粒子空气过滤网

污染

温度

湿度

压力

超纯水

去离子水

异丙醇

脚踏粘垫***注.

洁净度

静电破坏***注•

层流（流体力学名词）

扰流（流体力学名词）

酒精

丙酮

微粒子

灰尘

换衣间***注.

咼架地板***注•

气浴室***注.

禁止

无尘衣***注.

手套

网帽

头罩

口罩

无尘鞋

Clea n shoes (dust-free shoes, boots)

3. Factory Automation （ 工厂自动化专有名词）

英文专有名词

Vehicle

中文说明

运输工具或载具

自动搬运车

AGV (Automatic Guided Vehicle)

MGV (Ma nual Guided Vehicle)

Clean lifter

LIM (Li near In ductio n Motor) Carrier

OHS (Overhead Shuttle)

Stocker (clea n depot)

Battery

Bay

Bumper

Charger

Con troller

Conveyor

Crane

FFU (Fan Filter Unit)

Host

I/O (Input / Output)

In ter-bay

In tra-bay

IR (In fra-Red)

IRIF(I nfra-Red In ter-Face)

Load

Un load

Magn etic tape

POSEIDON

Retrieve

RTM (Rotary Tran sfer Mach ine)

SCARA arm

Reset

人力搬运车

天井传送车

线性感应马达传送载具

天车或称轨道车

存放Cassette架子）的暂存区

电池

作业区

保险杠

充电器

控制器

输送带

吊车（在 Stocker内）

风扇过滤器

主机

输入/输出

作业区和作业区之间

作业区之内

红外线

红外线接口

进料

卸货

AGV路径所使用的磁条

海神生产操作系统

【计算机】检索，撷取（资料）

旋转传送机

AGV之传送手臂

重新设定

传输

:

—

Tran sportati on

*注 .OPI（Operatio n POSEIDON In structio n） 海神生产操作系统专有名词介绍

英文专有名词

Recipe

Stock out

Request

Tran sfer

In structio n

Select

中文说明

程序，制程参数

将Cassette取出

请求，要求

传送，运送

命令，指令

选择

取消

Can cel

Operati on

Support

Process

Start

Comp.

Batch

Lot

ID (Ide ntity)

Sheet

Chip

In specti on

Defect

Productio n

Hold

Release

Equipme nt

Tool

WIP (Work In Process)

Maintenance

Cassette

Empty

Reserve

Report

Scrap

Rework

Log on

Log off

Note

作业，操作

支持

制程

开始

Completion的缩与，意指元成

批量

指生产线上的在制品或产品，简称「货」

识别码(如 Lot ID or Chip ID)

片（Array区玻璃基版计数单位）***注.

片（Cell区玻璃计数单位）***注.

检验

缺陷

生产

留置在当站制程（如有品质问题时）

将hold住的货放行，释出

设备（简称为EQP）

工具，机台

在制品（制程在制品）

维修保养

装在制品的架子***注.

空的

预约

报告

报废

重工

登帐

除帐

批注

5. Array段制程专有名词介绍

英文专有名词

Material

Metal

Target

MoW (Moly-tu ngste n)

Mo (Molybde num)

中文说明

材料

金属

靶

钨化钼

钼

铟锡氧化物

ITO (In dium Tin Oxide)

Al (Alumi num)

AINd(Alumi num and Neodymium Alloy)

Reticle or Mask

Deterge nt (LH-300)

LAL-50

03

(Ozone)

NBA (1-butyl Acetate)

Resist or Photo Resist

HMDS

AC-1

TMAH （供货商型号为KTM-25）

Oxalic Acid (H

2C2O4)

DHF

ITO-Etcha nt

BHF

Al-Etcha nt

铝

铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一

光罩

界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用

LH-300为供货商型号）

含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层 的化学溶液

臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留

乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在 玻璃边缘的光阻液

光阻（简称PR）

Hexamethyldisilaza ne的简写，为一种化学中间体，

用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力

带静电防止剂（ESD-Prevente），在上光阻机内使 用，防止静电产生，破坏玻璃组件

Tetra-Methyl Ammo nium Hydroxide 的简写，为厂 内所使用之显影液

草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜

成份为49%氢氟酸HF,主要为湿蚀刻机中用来蚀刻

7PEP中的 SiNx 膜

成份中含盐酸HCI及硝酸HNO3，主要用来蚀刻

7PEP中 的 Poly-ITO

成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中

的 SiON

成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3,

主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沉积层

异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设 备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上 的有机残留物（如光阻或去光阻液）

去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与 单丁醚的混合物

（制程）气体…目前大多数种类的气体，多为提供

CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用

硅甲烷 制程气体（泄漏有爆炸危险）

氨 ... 制程气体

笑气……制程气体

磷化氢 ... 制程气体

氮气 ... 制程气体，常用为破真空 Vent或吹干的媒

介

IPA

N-300

(Process) Gas

SiH4

NH3

N2O

PH3

N2

H2

NF3

Kr

Ar

02

BCI3

SF6

He

Cl2

HCI

CF4

Equipme nt

Vender

Clea ner

CVD (Chemical Vapor Depositi on)

Sputter

Coater

Pre-bake

Stepper

Exposure

Backside-Exposure

Titler

氢气 ... 制程气体

氟化氮 制程气体，常用为清除CVD反应室壁沉 积硅Si媒介

氪气 制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶

氩气 制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或

常用为加热设备的热传媒介

常用来作电浆的基本组成，

氯化硼……制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻

AlNd的电浆源

氟化硫……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以 为提供蚀刻主原料氟的来源

氦气 制程气体，混合在其匕制程气体中，共同

形成电浆源，使电浆组成分布均匀

氯气 .. 制程气体

氯化氢……制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一

四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源 以为提供蚀刻主原料氟的来源

机台（仪器）

厂商

清洗机***注•

化学气相沉积***注•

溅镀机***注.

上光阻机***注.

预烘***注.

步进式曝光机***注.

曝光

背面曝光

刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基 板的 Chip ID, Glass ID 及 Veri-Code曝 出，以为人员 及机台办认之用

简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留 在玻璃边缘的光阻

边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的 部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后 残留

显影机***注.

硬烤***注.

蚀刻机

湿蚀刻***注.

Edge Remover

Edge Exposure

Developer

Hard bake

Etcher

Wet Etch

Dry Etch

Plasma

RIE (Reactive ion etch ing)

PE (Plasma Etch)

ICP (Inductive Coupled Plasma)

Stripper

03

Asher

Tester

Ann eal

AMSR (Sheet Resista nee)

ATOS (Ope n/Short Tester)

ATTG (TEG Tester or TFT Device

Measureme nt)

ATAR (Array Tester)

ALSR (Laser Repair)

ANNI (Anneal Ove n)

AMGI (Particle Cou nter)

AMOR; AMKL (Pattern In spectio n)

干蚀刻***注.

电浆***注.

反应性离子蚀刻***注•

电浆蚀刻机***注

电感偶式电浆蚀刻机***注

去光阻机***注

为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留

**注

测试机

回火***注.

沉积膜的电阻值测试设备

断短路测试机

TFT的电性测试设备

Array Defect的测试设备

雷射修补机

回火设备

微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布

图案或线路检验设备；主要在检视沉积膜后、曝光 后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查（前者 简称Orbo,后者简称KLA）

表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，

亦可藉此求得蚀刻速率（简称KLA-Tencor）

量测设备用以测量关键线宽CD,及藉量测Box重 叠状况来检视Steppe的精度**注

高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻 后表面的线路图案检查（简称Olympus

膜厚量测仪（前者简称Sopra,后者简称Nano）

目视检查机，Array段制程的最后出货前检查

指高压水洗

指超音波水洗

传送

旋转（如Spin Dryer :咼速旋干器）

反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）

闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介

加热

冷却

（测试机的）探针

1

AMSP (Surface Profiler)

AMOV (CD/Overlay)

AMSH (Microscope)

AMEL; AMOT (Film Thick ness)

AMVI (Visual In spectio n)

CJ

MS

Conveyor

Spi n

Chamber

Load Lock 简称 LL

Heat

Cool

Probe

Process

Spec

Pin-Hole

PEP (photo en grav ing process)

MI

Mil

a-Si (amorphous silic on)

n+ (或 n+a-Si)

制程

制程的品质标准

针点小凹陷

完成一次黄光制程叫做一个PEP

第一次沉积的（阐极）金属膜如 MoW

第二次沉积的（源极和汲极）金属膜如 MoAIMo

非结晶硅，TFT沉积层之一

掺杂磷的非结晶硅，TFT沉积层之一

Si-ON （应写为Si-Ox-Ny因O,N的比例不一 定）

氮氧化硅，TFT沉积层之一

Si-Nx （x为Si与N的比例）

Clea ning

Brush

DI; DI water; Dei on ized Water

UPW

Ve nt

Purge

Rin se

Veri-Code

Vacuum

Depositi on

Wet etchi ng

Dry etch ing

Plasma

RIE (Reactive ion Etching)

ICP (in ductive Coupled Plasma)

PE (Plasma Etch)

Uni formity

Etch ing Rate

Ann eal

Laser repair

In specti on

Pre-bake

Coat ing

Exposure

氮化硅，TFT沉积层之一

清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）

清洗机所使用之软刷

去离子水

超纯水

破真空，真空环境下的玻璃送至 LoadLock闭锁时， 通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破 片

用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅

水洗

光学办认码**注

真空

沉积

湿蚀刻

干蚀刻

电浆

反应式离子蚀刻机**注

电感偶式电浆蚀刻机**注

电浆蚀刻机**注

均匀性（类似（大-小）/平均值的概念）

蚀刻速率（二蚀刻厚度/时间）

回火

雷射修补

检视

预烤

上光阻

曝光

显影

Develop

Alig nment

CD (critical dime nsion)

Overlay

Cure

对准

关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）

重叠

烘烤

烘烤

Bake

段制程专有名词介绍

英文专有名词

Material

PI (polyimide)

CF (Color Filter)

Deterge nt

丫 - Butyrolactone

Rubb ing cloth

Seal

Spacer 或 MP(Micro Pearl)

PS (Photo Spacer)

Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste

UV seala nt

Polyfro n

LC (Liquid Crystal)

Polarizer

中文说明

材料

聚亚醯胺

彩色滤光片

洗剂

Y-丁内酯，简称丫液，用于清除APR版上的PI

配向布，为棉类材质，用于rubbing机台，使基

板产生配向，使用前须先挑除杂质，称为挑布

框胶，功能在于围住液晶不外漏及避免水气 进入，使用前须先调配，称为调胶

间隙球，功能在于维持CF与TFT两块玻璃间 之间隙距离

功能与普通的Space相同，一般用于大尺寸产

品，且可得到较好的cell gap

银胶或称导电胶

UV胶，用于两块玻璃基板组合时假固定用

均压纸，基板压合时使用，用于分隔基板，可 使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害

液晶

偏光膜

Equipme nt

CDA (Compressed Dry Air)

DIW, DI water

Con trol box

Valve

Breaker

Chamber

Clea n booth

设备

压缩高压干燥空气

去离子水，纯水

电源控制箱

阀门，控制阀

电源开关，继电器

槽

洁净工作台

Process

制程

FEOL (Fro nt End of Line)

BEOL (Back End of Line)

Scribe (1

st scribe, 2

nd scribe)

Break (1

st break, 2

nd break)

Grind

PI Print , PI coater

PI Pre-bake

PI Post-bake

Rubb ing

Seal Patter n, Seal dispe nse

Spacer Sprayer

Jig Press

Alig nment

Cure

Seal Pre-bake

Vacuum Ann eal

Injectio n

End Seal

Polarizer Lam in ati on

cell前段

cell后段

切割（有一次切割及二次切割）

裂片（有一次裂片及二次裂片）

研磨

PI印刷

PI预烤

PI后烤

配向

框胶涂布

Spacer散布

Jig压合

对位，对准

键结硬化

Seal预烤

真空回火

注射（LC-Injection注入液晶）

封口胶

偏光片贴合

（模块）段制程专有名词

英文专有名词

Cell

Backlight

Bezel

Driver IC

Solderi ng

Assembly

Agi ng

Pack ing

Chip

Tape

Screw

FPC (Flexible Prin ted Cable)

PCB (Pri nted Circuit Board)

TAB (Tape Automated Bon di ng)

OLB (Outer Lead Bon di ng)

中文说明

cell完成后的在制品（货）

背光板

外框

驱动集成电路

焊接

组装

老化

包装

心片

胶带

-H- UL

螺丝

可挠性印刷线路

印刷电路板

卷带式晶粒接合

外引脚接合

ILB (Inner Lead Bonding)

COG (Chip on Glass)

ACF (An isotropic Con ductive Film)

内引脚接合

芯片接合在玻璃

异方性导电膜

7.日常使用的英文名词

英文专有名词

Orga ni zatio n:

Process

Manu facturi ng Departme nt

Man ager

Sect ion Man ager

Supervisor

Line Leader

Operator

Sick Leave

Accide nt Leave

Take a Day off

AWOL(abse nee without official leave)

Performanee Evaluation :

Poor

Fair

Good

Excelle nt

Outsta nding

Improve

Quality Control :

IQC=I ncomi ng Quality Con trol

IPQC=I n-Process Quality Control

OQC=Outgoi ng Quality Con trol

M.R.B.=Material Review Board

Waive

C.A.R.=Correct Actio n Report

F.M.A.=Failure Mode An alysis

MO=Mis-operatio n

中文说明

组织方面：

制程

制造部

经理

协理（公司中称为主任）

官理者（公司中称为Coordinator）

组长（公司中称为Key-man ）

作业员

病假

事假

休息一天

旷工（没有请假）

绩效考核：

表现差的

普通

表现好的

优秀

卓越

有待改进

品管：

进料品管

制程中品质管制

出料品管

特采

改善措施报告

失效模式分析

操作错误（人为失误）

相关单位中英文对照:

3 1 P刨

Product Manager

3.2 PCC Project Control & Coordinator

3.3 RD Research and Development

3,4 PL Project Leader

3.5 ACD Array / Cell Development

3.6 OM Optical & Mechanical

EE E怕ctrical Engineering

3.7

3.8 INT Integration

3.9 MPI Module process integration

3.10 NPRB New product review board

3.11 DRB Design review board

3.12 DVT Design verification test

判断Owner:

3.13

3.14

3.15

3 16

3 17

3.18

3.19

3.20

3.21

3.22

3.23

MVT

BOM

SA

OM

QRA

QE

SQM

MTBF

PPC

MF 1

QI

Mass Production validation test

Bill of material

Sample approval

Quality Management

Quality Reliability Assurance

Quality Engineering

Supplier Quality Management

Mean time between faillure

Production planning & control

Material management

Quality Integration

Planning Design DVT

Phase Owner

Coordinator

LCD

Exit Approval

PM

PCC

PM head

RD

PCC

PD DIV

Head/QM

H&ad

PCC

RD RD

PCC

QM Head

LCM

Factoiy Head/ (JM head