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首次

2017年10月阿里宣布成立达摩院时，曾公布研究的技术领域包括量子计算、人机自然交互、芯片技术、传感器技术等。

2018年10月，阿里成立平头哥半导体有限公司，迈出进入芯片领域的第一步。


2019年7月25日，平头哥交出了第一份答卷，发布成立后第一个基于RISC-V的处理器IP Core玄铁910。

2019年8月29日，平头哥正式发布SoC（一般来说，“SoC”称为系统级芯片）芯片平台“无剑”。


2019年9月25日，平头哥发布含光800芯片。
成立至今，平头哥除了闭门修炼就是发布新产品，从未和技术开发者的近距离接触。很多芯片从业者、平头哥的粉丝都希望能够和平头哥亲密接触，当面了解甚至试用平头哥的产品。

平头哥来啦
11月23号（本周六），这个期望将达成。 平头哥联合阿里云开发者社区将在杭州蚂蚁金服Z空间组织“端云一体IoT应用开发WorkShop”，带领开发者进行一场动手实践活动，现场了解平头哥开发工具和技术平台。
本期活动聚焦在AIoT领域，活动现场平头哥技术专家将系统介绍平头哥半导体的YoC技术平台及开发工具，并留给开发者充分的时间体验平头哥端云一体的应用开发模式。

你能收获？

  • 了解平头哥半导体技术动态；

  • 第一时间体验端云一体开发模式；

  • 参与现场实操挑战，赢得平头哥定制礼品；

  • 与平头哥半导体技术专家现场交流。


活动流程


13:00-13:30

入场签到


13:30-13:50 主题分享

平头哥端云一体的物联网基础设施业务大图

——平头哥生态运营负责人 于大伍


13:50-14:10  技术平台介绍
YOC：端云一体，软硬融合的IoT全栈技术平台
——YoC技术团队负责人 朱治国

14:10-14:30 开发工具介绍
端云一体的物联网开发工具CDK
——工具链团队技术负责人尚云海

14:30-16:30 端云一体开发体验
物联网应用开发示例演示 ——贺晏安
开发挑战：基于CB2201开发板开发传感器数据采集及云端呈现

独立任务1：物联网应用开发——数据上云
独立任务2：物联网应用开发——传感驱动及数据上云
注：完成独立任务挑战，有精美礼品送出

16:30-17:30 “蜜友”交流

端云一体开发体验分享


活动信息
时间： 11月23日  13:30-17:30
地点： 浙江省杭州市西湖区西溪路556号蚂蚁金服Z空间（报名成功后通知具体地点）
人数： 10人

报名要求

  • 熟悉C语言编程；

  • 了解阿里云物联网接入平台；

  • 愿意遵守平头哥产品传播公约；

  • 3年以上嵌入式操作系统开发经验；

  • 时间充裕，愿意全程投入到4小时的活动中；

  • 愿意探索新事物、善于发现问题并提出解决方案；



活动准备

  • 现场需携带电脑（win7及以上64位系统），现场下载CDK开发环境；

  • 报名成功后，钉钉群内会发放开发上手手册及下载链接，请了解相关工具情况，带着问题到现场交流，收获更多！



长按识别二维码

或点击文末“阅读原文”

立刻报名
报名截止时间
11月22日 18:00
重要提示
活动现场不接受空降，以邮件报名为准。
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