电镀基本术语

ABS塑料电镀 plastic plating process

pH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。

螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。

半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution

表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。

不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。

超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。

冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。

粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。

电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

电镀用阳极 anodes for plating

电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。

电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。

电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。

电铸镍电镀 nickel forming solution

叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。

镀后处理 post-treatment process

镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。

镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。

镀银缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。

多层电镀 multilayer plating 在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。

封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。

复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。

钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化

性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。

高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高

的阴极电流密度下进行电镀的过程。

隔膜 diaphragm 把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。

镉电镀 cadmium plating process

铬电镀 chromium plating process

系列 silver plating plating process

汞齐化 amalgamation(blue dip) 将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。

挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。

挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution

挂具（夹具） plating rack 用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。

光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。

光亮浸蚀 bright pickling 化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。

贵金属电镀原料 precious metal products for plating

滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。

滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process

滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。

合金电镀 alloy plating 电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。

化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程

1. 高速电镀 high speed electrodeposition 为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。

2. 滚镀 barrel plating 制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。塑料电镀 plating on plastics 在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。

3. 磷化 phosphating 在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。

4. 镀前处理 preplating 为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。

5. 镀后处理 postplating 为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。

6. 化学抛光 chemical polishing 金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。

7. 化学除油 alkaline degreasing 借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。

8. 电抛光 electropolishing 金属制件在合适的溶液中进行

阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。

9. 电解浸蚀 electrolytic pickling 金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。

10. 浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。

11. 有机溶剂除油 solvent degreasing 利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。

12. 光亮浸蚀 bright pickling 用化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。

13. 粗化 roughening 用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

14.敏化 sensitization 将粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。

15. 汞齐化 amalgamation(blue dip) 将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。

16. 刷光 brushing 旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程。

17. 乳化除油 emulsion degreasing 用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。

18. 除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement) 金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。

19. 多层电镀 multilayer plating ：在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。

20. 冲击镀 strik plating 在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

21. 金属电沉积 metal electrodeposition 借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。

22. 刷镀 brush plating 用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。

23. 周期转向电镀 periodic reverse plating 电流方向周期性

变化的电镀。

24. 转化膜 conversion coating 金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。

25. 复合电镀（弥散电镀） composite plating 用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。

26. 脉冲电镀 pulse plating 用脉冲电源代替直流电源的电镀。

27. pH计 pH meter 测定溶液pH值的仪器。

28. 螯合剂 chelating agent 能与金属离子形成螯合物的物质。

29. 表面活性剂 surface active agent(surfactant) 能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。

30. 不连续水膜 water break 制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。

31. 超声波清洗 ultrasonic cleaning 用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。

32. 大气暴露试验 atmospheric corrosion rest 在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。

33. 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。

34. 叠加电流电镀 supermposed current electroplating 在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。

35. 缎面加工 satin finish 使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。

36. 封闭 sealing 在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。

37. 隔膜 diaphragm 把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。

38. 挂镀 rack plating 利用挂具吊挂制件进行的电镀。

39. 挂具（夹具） plating rack 用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。

40. 光亮电镀 bright plating 在适当的条件下，从镀槽中直接得

到具有光泽镀层的电镀。

41. 光亮剂 brightening agent(brightener) 加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。

42. 滚光 barrel burnishing 将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。

43. 合金电镀 alloy plating 电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。

44. 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。

45. 化学镀镍 electroless nickel plating process

46. 缓冲剂 buffer 能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

47. 机械镀 mechanical plating 在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。

48. 机械抛光 mechanical polishing 借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。

49. 激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。

50. 浸镀 immersion plate 由一种金属从溶液中置换另一种金属

的置换反应产生的金属沉积物。

51. 浸亮 bright dipping 金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。

52. 绝缘层 insulated layer (resist) 涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。

53. 孔隙率 porosity 单位面积上针孔的个数。

54. 磨光 grinding 借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。

55. 内应力 internal stress 在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。

56. 逆流漂洗 countercurrent rinsing 制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。

57. 配位剂 complexant 能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。

58. 喷砂 sand blasting 喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。

59. 喷射清洗 spray rinsing 用喷射的细液流冲洗制件以提高清

洗效果，并节约用水的清洗方法。

60. 喷丸 shot blasting 用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。

61. 强浸蚀 pickling 将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。

62. 热抗散 thermal diffusion 加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。

63. 热熔 hot melting 为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。

64. 乳化剂 emulsifying agent (emulsifier) 能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。

65. 润湿剂 wetting agent 能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。

66. 弱浸蚀 acid dipping 金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。

67. 闪镀 flash(flash plate) 电时间极短产生薄层的电镀。

68. 水的软化 softening of water 除去水中钙镁等离子以降低其

硬度的过程。

69. 添加剂 addition agent (additive)加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。

70. 退镀 stripping 退除制件表面镀层的过程。

71. 退火 annealing 退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。

72. 脱色 decolorization 用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程

73. 阳极袋 anode bag 套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。

74. 移动阴极 swept cathode 被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。

75. 整流器 rectifier 把交流电直接变为直流电的设备。

76. 整平剂 levelling agent 在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。

77. 中性盐雾试验（NSS试验） neutral salt spray test (NSS-test)

利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。

78. 助滤剂 filteraid 为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。

79. 着色 colouring 让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。

80. 着色能力 dyeing power 染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。

81. 阻化剂 inhibitor 能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。

82. 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

83. 钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical

oxide) 将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。

84. 冲击电流： 电流过程中通过的瞬时大电流。

85. 分散能力： 在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能

力。

86. 深镀能力： 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。

87. 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。

88. 电流效率： 电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。

89. 阴极： 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。

90. 阳极： 能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。

91. 阴极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。

92. 阳极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。

93. 沉积速度： 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示 。

94. 活化： 使金属表面钝态消失的过程。

95. 钝化： 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。

96. 氢脆： 由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子

而引起的脆性。

97. PH值： 氢离子活度的常用对数的负值。

98. 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。

99. 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。

100. 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。

101. 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。

102. 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。

103. 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。

104. 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。

105. 电化学氧化（阳极氧化）： 在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功

能氧化膜的过程。

106. 冲击电镀： 电流过程中通过的瞬时大电流。

107. 电化学极化： 在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。

108. 浓差极化：由于电极表面附近液层的浓度与溶液深处的浓度的差异而产生的极化。

109. 出光： 在溶液中短时间浸泡使金属形成光亮表面的过程。

110. 络合剂：能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。

111. 缓冲剂： 能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

112. 针孔：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上某些点的电沉积过 程受到障碍，使该处不能学积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。

113. 变色： 由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化（如发暗，失色等）。

114. 结合力： 镀层与基体材料结合的强度。可以采用使镀

层与基体分离开所需的力来度量它。

115. 起皮： 镀层成片状脱离基体材料的现象。

116. 海棉状镀层： 在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。

117. 烧焦镀层： 在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙松散或质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。

118. 麻点： 在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。

119. 镀层钎焊性：镀层表面被熔融焊料润湿的能力。

120. 镀硬铬： 是指在各种基体材料上镀较厚的铬层而言。实际上其硬度并不比装饰铬层硬，如镀层不光亮反而比装饰铬镀层软。只因其镀层厚能发挥其硬度高、耐磨的特点，故称镀硬铬。

电镀术语解释

ABS塑料电镀 plastic plating process

pH计 pH meter

测定溶液pH值的仪器。

螯合剂 chelating agent

能与金属离子形成螯合物的物质。

半光亮镍电镀 semi-bright nickel plating solution

表面活性剂 surface active agent(surfactant)

能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。

不连续水膜 water break

制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象，这是一种检查清洗程度的方法。

超声波清洗 ultrasonic cleaning

用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他杂质的方法。

冲击镀 strik plating

在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随后沉积镀层与基体间结合力的方法。

除氢 removal of hydrogen(de-embrittlement)

金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。

粗化 roughening

用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。

大气暴露试验 atmospheric corrosion rest

在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。

电镀 electroplating

利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。

电镀用阳极 anodes for plating

电解浸蚀 electrolytic pickling

金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件表面氧化物和锈蚀物的过程。

电抛光 electropolishing

金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮的过程。

电铸 electroforming

通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。

电铸镍电镀 nickel forming solution

叠加电流电镀 supermposed current electroplating

在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电镀。

镀后处理 post-treatment process

镀后处理 postplating

为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热熔、封闭和除氢等等）

电镀后置技术处理。

镀前处理 preplating

为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。

镀银系列 silver plating plating process

缎面加工 satin finish

使制件表面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状非镜面闪烁光泽。

多层电镀 multilayer plating

在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。

封闭 sealing

在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或蒸汽介质中进行的物理、化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。改善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。

复合电镀（弥散电镀） composite plating

用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。

钢铁发蓝(钢铁化学氧化） blueing(chemical oxide)

将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。

高速电镀 high speed electrodeposition

为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极电流密度下进行电镀的过程。

隔膜 diaphragm

把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。

镉电镀 cadmium plating process

铬电镀 chromium plating process

汞齐化 amalgamation(blue dip)

将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形成汞齐的过程。

挂镀 rack plating

利用挂具吊挂制件进行的电镀。

挂镀光亮镍 decorative-fully bright nickel solution

挂具（夹具） p

lating rack

用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。

光亮电镀 bright plating

在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。

光亮剂 brightening agent(brightener)

加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。

光亮浸蚀 bright pickling

化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化物或其他化合物使之呈现光亮的过程。

贵金属电镀原料 precious metal products for plating

滚镀 barrel plating

制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。

滚镀光亮镍电镀 barrel bright nickel plating process

滚光 barrel burnishing

将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容器中进行滚磨出光的过程。

合金电镀 alloy plating

电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括非金属元素）共沉积的过程。

化学除油 alkaline degreasing

借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制件表面油污的过程。

化学镀（自催化镀） autocalytic plating

在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。

化学镀镍 electroless nickel plating process

化学抛光 chemical polishing

化学抛光 chemical polishing

金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。

缓冲剂 buffer

能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

汇流排 busbar

连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。

机械镀 mechanical plating

在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以使细金属粉覆盖该表面。

机械抛光 mechanical polishing

借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度的机械加工过程。

激光电镀 laser electroplating

在激光作用下的电镀。

焦磷酸铜电镀 copper pyrophosphate platin

金电镀 gold plating

金属电沉积 metal electrodeposition

借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。包括电镀、电铸、电解精炼等。

浸镀 immersion plate

由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。

浸亮 bright dipping

金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。

绝缘层 insulated layer (resist)

涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。

孔隙率 porosity

单位面积上针孔的个数。

铑（白金）电镀工艺 rhodium plating process

离心干燥机 centrifuge

利用离心力使制件脱水干燥的设备。

磷化 phosphating

在钢铁制件表面上形成一层难溶的磷酸盐保护膜的处理过程。

硫酸铜电镀 acid copper solution

铝及铝合金前处理 chemistry for plating on Al & Al alloy

铝阳极氧化处理 Anodizing Aluminium process

脉冲电镀 pulse plating

用脉冲电源代替直流电源的电镀。

敏化 sensitization

粗化处理过的非导电制件于敏化液中浸渍，使其表面吸附一层还原性物质，以便随后进行活化处理时，可在制件表面还原贵金属离子以形成活化层或催化膜，从而加速化学镀反应的过程。

磨光 grinding

借助粘有磨料的磨轮对金属制件进行抛磨以提高制件表面平整度的机械加工过程。

内应力 internal stress

在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉伸或压缩，但因镀层已被固定在基体上，遂使镀层处于受力状态，这种作用于镀层的内力称为内应力。

逆流漂洗 countercurrent&n

bsp; rinsing

制件的运行方向与清洗水流动方向相反的多道清洗过程。

镍浴除杂剂 nickel bath purifier

配位剂 complexant

能与金属离子或原子结合而形成配位化合物的物质。

喷砂 sand blasting

喷射砂粒流冲击制件表面达到去污、除油或粗化的过程。

喷射清洗 spray rinsing

用喷射的细液流冲洗制件以提高清洗效果，并节约用水的清洗方法。

喷丸 shot blasting

用硬而小的球，如金属丸喷射金属表面的过程，其作用是加压强化该表面，使之硬化具有装饰的效果。

强浸蚀 pickling

将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀液中，以除去其上的氧化物和锈蚀物等过程。

强耐腐蚀性锌合金电镀 anti-corrosion zinc alloy plating

青铜电镀及后处理 brass plating &post-treatment

氰化镀铜 cyanide copper plating solution

氰化锌电镀 cyanide zinc plating solution

热抗散 thermal diffusion

加热处理镀件，使基体金属和沉积金属（一种或多种）扩散形成合金的过程。

热熔 hot melting

为了改善锡或锡铅合金等镀层的外观及化学稳定性，在比镀覆金属的熔点稍高的温度下加热处理镀件，使镀层表面熔化并重新结晶的过程。

乳化除油 emulsion degreasing

用含有有机溶剂、水和乳化剂的液体除去制件表面油污的过程。

乳化剂 emulsifying agent (emulsifier)

能降低互不相溶的液体间的界面张力，使之形成乳浊液的物质。

润湿剂 wetting agent

能降低制件与溶液间的界面张力，使制件表面易于被溶液润湿的物质。

弱浸蚀 acid dipping

金属制件在电镀前浸入一定的溶液中，以除去表面上极薄的氧化膜并使表面活化的过程。

闪镀 flash(flash plate)

电时间极短产生薄层的电镀。

刷镀 brush plating

用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。

刷光 brushing

旋转的金属或非金属刷轮（或刷子）对制件表面进行加工以清除表面上残存的附着物，并使表面呈现一定光泽的过程

水的软化 softening of water

除去水中钙镁等离子以降低其硬度的过程。

塑料电镀 plating on plastics

在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。

酸性锌电镀 acid zinc plating process

添加剂 addition agent (additive)

加入镀液中能改进镀液的电化学性能和改善镀层质量的少量添加物。

铁件发黑及磷化处理 blackening & phosphating treatment

退镀 stripping

退除制件表面镀层的过程。

退火 annealing

退火是一种热处理工艺，将镀件加热到一定温度，保温一定时间后缓慢冷却的热处理工艺。退火处理可消除镀层中的吸收氢，减小镀层内应力，从而降低其脆性；也可以改变镀层的晶粒状态或相结构，以改善镀层的力学性质或使其具有一定的电性、磁性或其他性能。

脱色 decolorization

用脱色剂去除已着色的氧化膜上颜色的过程。

无氰碱性锌电镀 non-cyanide plating process

锡电镀 tin plating process

线路板电镀 printed circuit boards

锌镀后钝化处理 passivating treatment after zinc-plating

锌钝化后保护剂 sealer treatment after passivation

阳极袋 anode bag

套在阳极上以防止阳极泥进入溶液的棉布或化纤织物袋子。

移动阴极 swept cathode

被镀制件与极杠连在一起作周期性往复运动的阴极。

有机溶剂除油 solvent degreasing

利用有机溶剂清除制件表面油污的过程。

珍珠镍电镀 pearl bright nickel plating process

设备。

整平剂 levelling agent

在电镀过程中能够改善基体表面微观平整性，以获得平整光滑镀层的稳定剂。

中性盐雾试验（NSS试验） neutral salt spray test (NSS-test)

利用规定的中性盐雾试验镀层耐腐蚀性。

周期转向电镀 periodic reverse plating

电流方向周期性变化的电镀。

助滤剂 filteraid

为防止滤渣堆积过于密实，使过滤顺利进行，而使用细碎程度不同的不溶液性惰性材料。

转化膜 conversion coating

金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌或镉上的铬酸盐膜或钢上的氧化膜。

着色 colouring

让有机或无机染料吸附在多孔的阳极氧化膜上使之呈现各种颜色的过程。

着色能力 dyeing power

染料在阳极氧化膜或镀层上的附着能力。

阻化剂 inhibitor

能减小化学反应或电化学反应速率的物质，例如强浸蚀中使用的缓蚀剂。

最新合金电镀 new developed alloy plating process

镀前处理和镀后处理

1 镀前处理 preplating

2 镀后处理 postplating

3 化学抛光 chemical polishing

4 化学除油 alkaline degreasing

5 电抛光 electropolishing

6 电解除油 electrolytic degreasing

7 电解浸蚀 electrolytic pickling

8 浸亮 bright dipping

9 机械抛光 mechanical polishing

10 有机溶剂除油 solvent degreasing

11 光亮浸蚀 bright pickling

12 粗化 roughening

13 敏化 sensitization

14 汞齐化 amalgamation (blue dip)

15 刷光 brushing

16 乳化除油 emulsion degreasing

17 除氢 removal of hydrogen (de-embrittlement )

18 退火 annealing

19 逆流漂洗 countercurrent rinsing

20 封闭 sealing

21 着色能力 dyeing power

22 退镀 stripping

23 热扩散 thermal diffusion

24 热熔 hot melting

25 着色 colouring

26 脱色 decolorization

27 喷丸 shot blasting

28 喷砂 sand blasting

29 喷射清洗 spray rinsing

30 超声波清洗 ultrasonic cleaning

31 弱浸蚀 acid dipping

32 强浸蚀 pickling

33 缎面加212 satin finish

34 滚光 barrel burnishing

35 磨光 grinding

电镀常用名词术语

1 化学腐蚀 chemical corrosion

2 双电层 electric double layer

3 双极性电极 bipolar electrode

4 分散能力 throwing power

5 分解电压 decomposition voltage

6 不溶性阳极(惰性阳极) inert anode

7 电化学 electrochemistry

8 电化学极化(活化极化) activation polarization

9 电化学腐蚀 electrochemical corrosion

10 电化当量 electrochemical equivalent

11 电导率(比电导) conductivity

12 电泳 electrophoresis

13 电动势 electromotive force

14 钝化电势 passivation potential

15 腐蚀电势 corrosion potential

16 电流密度 current density

17 电流效率 current efficiency

18 腐蚀速率corrosion rate(vcor)，腐蚀电流corrosion current(Icor)

19 电极 electrode

20 电极电势electrode potential

21 电解质electrolyte

22 电解液electrolytic solution

23 电离度degree of ionization

24 去极化depolarization

25 平衡电极电势equilibrium electrode potential

26 正极positive electrode

27 负极negative electrode

28 阴极cathode

29 阴极极化cathodic polarization

30 阴极性镀层cathodic coating

31 阳极anode

32 阳极泥anode slime

33 阳极极化anodic polarization

34 阳极性镀层anodic coating

35 迁移数transport number

36 超电势overpotential

37 扩散层diffusion layer

38 杂散电流stray current

39 导电盐conducting salt

40 体积电流密度volume current density

41 沉积速率deposition rate

42 初次电流分布primary current distribution

43 局部腐蚀local corrosion

44 极化polarization

45 极化度polarizability

46 极化曲线polarization curve

47 极间距Interelectrode distance

48 乳化 emulsification

49 应力腐蚀stress corrosion

50 析气gassing

51 活化activation

52 活度activity

53 标准电极电势standard electrode potential

54 浓差极化concentration polarization

55 钝化passivation

56 点腐蚀spot corrosion

57 配位化合物complex compound

58 复盐double salt

59 氢脆 hydrogen embrittlement

60 渗氢seepage hydrogen

61 界面张力interracial tension

62 临界电流密度critical current density

63 半电池half-cell

64 原电池galvanic cell

65 盐桥salt bridge

66 pH值 pH value

67 基体材料basis material(substrate)

68 辅助阳极auxiliary anode

69 辅助阴极auxiliary cathode

70 接触电势contact potential

71 晶间腐蚀intercrystalline corrosion

72 溶度积solubility product

73 溶解度solubility

74 微观覆盖能力microcovering power

75 槽电压tank voltage

76 静态电极电势static electrode potential

77 螯合物chelate compound

78 整平作用1eveling action

79 覆盖能力covering power

80 主要表面signiflcant surface

81 冲击电流striking current

镀覆方法

1 化学气相沉积 chemical vapor deposition

2 物理气才目沉积 physical vapor deposition

3 化学钝化 chemical passivation

4 化学氧化 chemical oxidation

5 阳极氧化 anodizing

6 化学镀(自催化镀) autocalytic plating

7 激光电镀 1aser electroplating

8 闪镀 flash(flash plate)

9 电镀 electroplating

10 机械镀 mechanical plating

11 浸镀 immersion plate

12 电铸 electroforming

13 叠力口电流电镀 superimposed current electroplating

14 光亮电镀 bright plating

15 合金电镀 alloy plating

16 多层电镀 multiplayer plating

17 冲击镀 strike plating

18 金属电沉积 metal electrodeposition

19 刷镀 brush plating

20 周期转向电镀 periodic reverse plating

21 转化膜 conversion coating

22 挂镀 rack plating

23 复合电镀(弥散电镀) composite plating

24 脉冲电镀 pulse plating

25 钢铁发蓝(钢铁化学氧化) blueing (chemical oxide)

26 高速电镀 high speed electrodeposion

27 滚镀 barrel plating

28 塑料电镀 plating on plastics

29 磷化 phosphating

材料和设备

1 水的软化softening of water

2 汇流排busbar

3 阳极袋anode bag

4 光亮剂brightening agent (brightener)

5 助滤剂filteraid

6 阻化剂inhibitor

7 表面活性剂surface active agent(surfactant)

8 乳化剂emulsifying agent(emulsifier)

9 配位剂complexant

10 绝缘层insulated layer(resist)

11 挂具(夹具) plating rack

12 润湿剂wetting agent

13 离心干燥机centrifuge

14 添加剂addition agent(additive)

15 缓冲剂buffer

16 移动阴极swept cathode

17 隔膜diaphragm

18 整合剂chelating agent

19 整平剂leveling agent

20 整流器rectifier

测试和检验

1 大气暴露试验atmospheric corrosion test

2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)

3 不连续水膜water break

4 pH计 pH meter

5 孔隙率 porosity

6 内应力 internal stress

7 电导仪 conductivity gauge

8 库仑计(电量计) coulomb meter

9 旋转圆盘电极 rotating disk electrode

10 旋转环盘电极 rotating ring disk electrode

11 针孔 pores

12 铜加速盐雾试验(CASS试验) copper accelerated salt spray (CASS test )．

13 参比电极 reference electrode

14 甘汞电极 calomel electrode

15 可焊性 solder ability

16 硬度 hardness

17 金属变色 tarnish

18 点滴腐蚀试验 dropping corrosion test

19 玻璃电极glass electode

20 结合力 adhesion

21 哈林槽 Haring cell

22 恒电势法 potentiostatic method

23 恒电流法 galvanostatic method

24 交流电流法 a.c method

25 树枝状结晶 trees

26 脆性 brittleness

27 起皮 peeling

28 起泡 blister

29 剥离 spalling

30 桔皮 orange peel(end)